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解析投资:被称为“芯片载体器”的晶圆到底是什么?它的市场如何?

文章作者:www.dlhot.com发布时间:2019-08-10浏览次数:1544

芯片从诞生发展至今经历了几代的升级和改造,但唯有一种主要材料是没有任何变化,那就是晶圆。众所周知,在成品诞生之前,芯片必须经过数百个生产过程。它就像是艺术家手中的画板,承载着各种电子信息技术设计的意图。作为芯片的核心材料,晶圆一直是现代电子产品的基础。

一、晶圆

晶片是用于制造半导体集成电路的硅晶片,并且因为其形状是圆形的而被称为晶片。晶片的原始材料是硅,硅由石英砂精制而成。晶片用硅纯化(高达99.999%),然后将这些纯硅制成硅锭,制成集成电路。然后对石英半导体材料进行一系列程序,例如光刻,研磨,抛光和切片,并将多晶硅熔化并从单晶硅锭中拉出,然后切割成薄晶片。硅晶片的制造可分为三个基本步骤:硅精炼和纯化,单晶硅生长和晶片形成。目前,晶圆制造工艺涉及硅晶圆,掩模,电子气体,光刻胶匹配试剂,CMP材料,工业化学品,光刻胶,靶材等,其中每种材料中硅晶片的比例为31%是最重要的晶圆的一部分。

虽然近年来中国晶圆产业发展迅速,但国内晶圆先进工艺技术仍落后于两代以上,目前最先进的批量生产工艺为16纳米。世界晶圆行业的14nm和10nm工艺已经很早就进入了批量生产阶段,包括英特尔,分析投资)